导读：联发科推新芯片 终于醒悟发力中端？
据游戏日报君了解，近日联发科将在月底推出面向中端市场的产品Helio P23和Helio P30。目前已有业内人士收到媒体活动的邀请函。邀请函显示，这两款传闻已久的联发科芯片将于8月29日在北京正式亮相。
据业内人士爆料，Helio P23采用16nm工艺制程，Cortex A53架构，八核设计，综合实力要超越Helio P25。Helio P30可能采用台积电12nm工艺，为四核A72（主频2GHz）+四核A53（主频1.5GHz）架构，基带芯片升级到Cat.10，下行速率最高600Mbps。
联发科这几年在中高端被高通死死压制，曾一度想要在高端市场翻身，今年推出的Helio X30原意就是要与高通争夺高端，但如今看来，除了魅族PRO 7外，几乎所有的高端市场都被骁龙835占据。这一次联发科推P23与P30业内人士推测应该是联发科想要以中端市场为重点开始与骁龙进行新一轮的争斗。
联发科这一次推的中端芯片不知道能否打一个漂亮的翻身仗，不过游戏日报君想问一下大家，你们会选择联发科中端芯片的手机吗？
一个用户可参与的商业资讯与观点交流平台 游戏日报App 下载
